今年的政府工作报告明确提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路，提升关键软硬件技术创新和供给能力。作为数字经济发展的重要基础，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、数字中国必不可少的关键组成部分。

　　集成电路是一种微型电子器件，芯片是集成电路经过设计、制造、封测后的独立整体；广义上我们可以将芯片等同于集成电路。芯片短缺是近两年最引人关注的话题之一，面对全球缺芯潮持续、供应链紧张的现状，多位两会代表委员聚焦“缺芯”“国产化”等关键词，为集成电路行业未来发展建言献策。

加强政策扶持 补“短板”求突破

　　“短板决定成败，是集成电路的产业特性。”全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅点明，“芯片的生产过程是分段完成的，设计、制造、封装、测试是在不同的公司完成的。产品是否成功是由产业链条的短板决定的。”集成电路制造是产业链中极其重要的一环，也是我国当前该产业的薄弱环节。“随着芯片设计及工艺制程目标越来越小，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难。”全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士提到，目前主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入，我国需要抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点。邓中翰认为，我们不仅需要投入更多资金，还需要比照美、日、韩等半导体强国的超常规举措，出台更有力的政策，发挥新型举国体制优势，强化国家对芯片研发领域的支持，做到“抓住不放，实现跨越”。

　　全国人大代表、海特集团董事长李飚则从民营集成电路制造企业的角度指出，第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家军事装备自主可控不可或缺的战略资源，而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分。由于半导体制造产业具有周期长、难突破的特性，这使有些企业长期处于亏损状态。对此，李飚建议国家有针对性地制定特殊政策。如在出台“稳链强链”扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持。

扎实耕耘“稳链强链”

　　“集成电路技术的不断升级和产业的持续创新越发依赖材料技术的底层突破，材料技术的每一次发展都为集成电路新结构、新器件的开发创造新的空间。”全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清表示，集成电路产业对材料的技术指标、稳定性、可重复性要求很高，最终可商用材料的研发成功率相对较低，企业研发风险很大。从芯片材料研发角度，邵志清建议加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。在材料研发、行业标准、平台建设等方面扎实推进，完善产业规范，真正打通研发-产品-应用的通道，以确保供应链安全。

　　在聚焦汽车关键零部件产业链方面，全国人大代表，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪认为，新冠肺炎疫情及自然灾害等导致芯片等核心电子零部件企业开工不足，汽车芯片短缺，让上游芯片供应链措手不及。全国人大代表、小康集团董事长张兴海认为，当前形势下提高车规级芯片国产化、实现进口替代已经迫在眉睫。张兴海建议，一方面，在国家部委层面下设汽车新品主管部门，专司汽车新品发展顶层设计和配套措施。另一方面，要积极引进国际先进汽车芯片制造企业来中国投资建厂，迅速使车规级芯片产能落地。“车规级芯片的制造不同于消费电子芯片对尖端技术与设备过分依赖，但中国在该产业布局近乎空白。”全国人大代表、长城汽车总裁王凤英建议，实现车规级芯片自主可控可分为三个阶段：短期优先解决“缺芯”问题，保证产能；中期逐渐完善产业布局，改善由于供应链问题引起的“缺芯”情况；着眼长期，王凤英强调要重视相关人才培养，构建汽车芯片相关产业的人才引进和培养机制，以实现长期可持续发展。

　　集成电路产业是一个典型的资本密集型产业，需要大规模、长时间的持续投入才能看到结果。我们要有“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”的定力，攻坚克难，扎实耕耘，持续推进集成电路行业发展。相信春天播种的“芯”种子会在不久的将来萌发，焕然“芯”生。